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      真空鍍膜機廠家:半導體和集成電路鍍膜有哪些應用

      發布日期:2022-05-19

      一、真空鍍膜機廠家個別半導體和半導體集成電路

      1、成膜材料


      (1)Ni,Ag,Au-Ge, Ti-Ag-Au,采用蒸鍍的方法成膜。


      (2)Al,Al-Si, Al-Si-Cu, Mo, MoSi?,WSi?,采用蒸鍍,濺射鍍的方法成膜。


      (3)Ti-Pt-Au, W-Au,Mo-Au,Cr-CuAu,采用蒸鍍,濺射鍍的方法成膜。


      (4)SiO?, Al?O? ,Si?N?,采用濺射鍍,CVD的方法成膜。


      (5)Au, Ni, Ni-Au,Au-Si,采用蒸鍍的方法成膜。


      (6)Cr-Ni,Cr-Ni-Au,Cr-Cu-Au, Ti-Au,采用蒸鍍的方法成膜。


      (7)Pb-Sn,Pbln,采用蒸鍍的方法成膜。


      2、真空鍍膜機廠家應用

      應用于電導體和電極、絕緣膜、晶片里面蒸鍍、電極等,如計算機、收音機、電視、視頻、音頻、計算器以及鐘表等。

      真空鍍膜機廠家

      二、真空鍍膜機廠家混合集成電路

      1、成膜材料


      (1)Cr-Cu, Cr-Au, Cr-Cu-Cr,采用蒸鍍,濺射鍍的方法成膜。


      (2)SiO?, SiO,Al?O?,Ta?O?,TiO?,采用蒸鍍,濺射鍍的方法成膜。


      (3)Ta,Ta?N,Ta-Al-N,Ta-Si,Cr-SiO,Ni-Cr,SnO?, Ti,Cr,采用蒸鍍,濺射鍍的方法成膜。


      2、應用

      應用于電導膜、電容、電阻等,如通信機、鐘表、照相機以及車用電子部件等。


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