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真空鍍膜機廠(chǎng)家:陶瓷金屬化蒸發(fā)鍍膜過(guò)程

發(fā)布日期:2022-05-19

陶瓷金屬化蒸發(fā)鍍膜法,是通過(guò)蒸發(fā)鍍膜設備在陶瓷器件上真空鍍制金屬薄膜,以達到金屬化的目的。該方法是通過(guò)蒸鍍陶瓷件時(shí)的“樣板電阻”來(lái)控制鍍制金屬薄膜的膜層厚度的。

所謂“樣板電阻”,是指一個(gè)小小的玻璃片(長(cháng)20mm、寬10mm、厚2mm),在樣板電阻的兩端通過(guò)蒸發(fā)鍍膜的方法,鍍制長(cháng)為5mm的Ag(銀)薄膜,用鋁箔包在A(yíng)g薄膜上,再通過(guò)導線(xiàn)將其引到蒸發(fā)鍍膜設備外面,最后通過(guò)用歐姆表,對在玻璃片上蒸鍍金屬層的電阻值進(jìn)行測量,則可將鍍層厚度換算出來(lái)。

真空鍍膜機廠(chǎng)家

例如,蒸鍍Ti(鈦)薄膜時(shí),控制鍍層的電阻值在500---Ω~20Ω間的范圍,而控制Mo(鉬)鍍層的電阻值則是在30Ω~10Ω之間。

在進(jìn)行陶瓷金屬化蒸發(fā)鍍膜時(shí),先將95%Al?O?瓷件進(jìn)行研磨、清洗之后,用鋁箔包上,只把需要金屬化陶瓷器件部位露出,裝至蒸發(fā)鍍膜設備的真空室內,當達到4*10?3Pa的真空度時(shí),預熱瓷件,直到300°C~400°C之間,再進(jìn)行10分鐘左右的保溫,開(kāi)始先蒸Ti,再蒸Al,使金屬膜形成,然后在Ti、Al金屬層上鍍制一層2μm厚的Ni,最后用厚度為0.5mm無(wú)氧銅片與瓷件采用AgCu28焊料在真空爐中進(jìn)行封接。


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